ATM娱乐

Bumping ＆ WLP封装

通过晶圆级封装的Bumping (凸块) 和 RDL (重布线)手艺，在晶圆的外貌实I/O的重新Layout 及Solder / Copper pillar bump 的引出实现倒装芯片的凸块加工，进一步实现先进细间距(Fine-pitch) Flipchip封装；以及通过向芯片内或外的扇入/扇出(Fan-in/Fan-out) 手艺实现WLP(Wafer level PKG，晶圆级封装)手艺，并藉由双面Fan-out 及 TSV 硅穿孔手艺实现2D/2.5D/3D 的先进晶圆级封装手艺。

BGA 封装

球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)：在封装体内部接纳正装芯片(Die bond/Wire bond) 焊线或先进的正装芯片+倒装芯片的混淆封装(Hybrid BGA）手艺实现芯片和基板的互联，以及在封装体基板的反面制作阵列焊锡球作为芯片的I/O端与印刷线路板（PCB）互接。

QFN/QFP 引线框封装

QFN封装(方形扁平无引脚封装)及QFP封装(方型扁平式封装)：基于铜框架(Copper Lead Frame) 的QFN和QFP封装，封装体中央区域接纳大面积裸露焊盘用来导热，大焊盘周围的封装外围有实现电气连结的导电焊盘。

倒装芯片(Flipchip)

FCCSP/FCBGA (Flipchip CSP/BGA)封装：先进高密度倒装芯片级封装，接纳Cu pillar 或Solder bump 通过将芯片翻转与基板毗连，接纳散热盖(Heat sink)等高散热解决方案，从而提供更好的电性能，更好的散热性，及好的焊点可靠性。

SiP系统级封装

SiP(System in a Package，系统级封装)：由通例的Single chip 加 被动元器件，生长到将Multi chip多功效芯片加被动元器件，涵盖包罗正装芯片(Die bond/Wire bond) 及 倒装芯片(Flipchip)混淆封装手艺，以及诸如MEMS或者光学Sensor器件及等其他器件优先组装到一起，实现一定功效的尺度封装件，形成一个系统或者子系蚦hang